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印度拟重启百亿美元计划 推动芯片生产(图)
 
图为晶圆示意图。

【人民报消息】印度当局计划重启100亿美元的奖助计划,鼓励芯片制造,以吸引国际厂商投资,希望让印度成为全球芯片供应链的重要角色。 据彭博社报导,印度政府承诺将为兴建芯片制造厂提供高达成本50%的资金。最初,当局只给企业45天时间提交申请,如今则将取消相关限制。 印度计划再次开放申请,直到100亿美元奖励预算用尽为止。印度最大的企业集团「塔塔集团」已公开表示有意涉足半导体业。 去年,印度第一次启动这项计划时,由于申请期限较短,仅吸引少数企业送件,包括印度亿万富豪阿加渥所有的吠檀多集团与鸿海集团的合资公司以及包含以色列高塔半导体在内的一个国际财团等。上述申请者都还需更多时间才能实际启动投资计划。 印度与美国相同,正努力提高芯片产量,以减少对台湾和中国大陆产品的依赖。不过,至今尚未有大型全球芯片制造商将生产基地转移到这个南亚国家,这突显了供应链转移涉及的重大挑战。 报导指出,生产芯片的大规模综合设施需要花费数十亿美元来建造,且需要非常专业的技术来运营。这些设施还依赖庞大的供货商网络,从化学品、机械到电子组件等,这些在印度还正在发展之中。 去年9月,吠檀多、鸿海与古吉拉特邦签署了一项协议,计划投资195亿美元建立半导体和显示器生产厂。不过,对这两家企业来说,在印度生产半导体都是一项艰巨的任务,两者在生产芯片方面都没有充足的经验。 吠檀多的半导体事业主管透露,该厂预计在今年第4季动工、2027年上半年获得收益。鸿海表示,已为合资公司取得40纳米与28纳米的技术,但没有透露技术的来源。 另一项芯片制造计划也陷入停滞。高塔半导体计划投资30亿美元在卡纳塔克邦南部建造一家芯片厂。不过,高塔还在等待新母公司英特尔完成收购。△
文章网址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2023/5/6/76033.html
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