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美国半导体新制裁加码:中国科技梦的断崖危机
 
鸿飞
 
【人民报消息】《华尔街日报》4月21日报导,美国商务部宣布对中国半导体行业实施新制裁,限制华为、中芯国际等企业获取先进光刻机与AI晶片技术,涉及荷兰ASML与日本东京电子。中国科技部回应,称将「加速自主创新」,但2024年中国晶片自给率仅17%。4月20日,英伟达 CEO黄仁勋在北京与中共副总理何立峰会谈无果,美国众议院同日宣布调查Nvidia在亚洲的晶片销售。知情人士称,中国正加大对东南亚代工厂投资,试图绕过限制。 美国的半导体新制裁如一记重拳,直击中国科技雄心的命脉。华为与中芯国际的供应链被进一步掐断,2024年中国进口晶片支出高达3500亿美元,远超石油,暴露技术依赖的脆弱性。网络上有人感慨:「没晶片,AI和军事现代化都是空谈。」中国的「自主创新」口号喊了多年,高端光刻机仍依赖ASML,技术差距短期难弥补。英伟达的北京会谈无果,美国对其亚洲销售的调查封死转口空间,中国的东南亚突围策略面临高风险。 对比1980年代日本半导体受美国打压,中国的处境更为艰难。美国联合荷兰、日本形成技术封锁圈,中国的研发投入(2024年6000亿人民币)需数年见效。中共试图以举国之力攻关,但腐败与官僚拖累效率。网友嘲讽:「钱都进了官员口袋,哪来的技术突破?」新制裁将延缓中国的AI产业与军事现代化,若技术瓶颈不解,经济转型将受重创。 从更深层次看,半导体战是中美博弈的缩影。245%关税已重创中国经济,科技封锁进一步断其后路。中共试图拉拢欧洲与日本,但《南华早报》报导显示,这些国家更倾向与美国合作。中共的科技梦正面临断崖式危机,若不能突破技术壁垒,其全球影响力将进一步受挫。美国的精准打击,让中共治下中国的科技未来蒙上阴影。△ (人民报首发)
文章网址: http://www.renminbao.com/rmb/articles/2025/4/22/90187.html
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